Припой для пайки меди, латуни, бронзы. Припой обладает хорошими текучестью и смачиваемостью. Припой обеспечивает получение гладких, плотных и беспористых швов в процессе пайки. Припой не оказывает окислительного влияния на медь, процесс пайки меди можно вести без применения флюса. Допустимая температура эксплуатации до 150°С. Содержание серебра в припое улучшает механические свойства соединения.
Припой для пайки меди, латуни, бронзы. Припой обладает хорошими текучестью и смачиваемостью. Припой обеспечивает получение гладких, плотных и беспористых швов в процессе пайки. Припой не оказывает окислительного влияния на медь, процесс пайки меди можно вести без применения флюса. Допустимая температура эксплуатации до 150°С. Содержание серебра в припое улучшает механические свойства соединения.
Применяется для пайки элементов электроаппаратуры: диодов, транзисторов, конденсаторов, микросхем и др., также припой может использоваться для пайки деталей из оцинкованного железа с герметичными швами, медных проводов и латуни, соединения элементов, подверженных вибрационным нагрузкам. Припой с 40% содержанием олова и 60% содержанием свинца оптимально подходит в случаях, когда элементы для спайки нельзя перегревать. Продукция предназначена для профессионального использования. Припой имеет высший уровень качества и прошёл спектральную и химическую проверку. Соответствует ГОСТ 21931-76.
Припой с 61% содержанием олова и 39% содержанием свинца оптимально подходит в случаях, когда элементы для спайки нельзя перегревать. Продукция предназначена для профессионального использования. Припой имеет высший уровень качества и прошёл спектральную и химическую проверку. Соответствует ГОСТ 21931-76.
Для капиллярной пайки меди и медных сплавов. Cu-P-Ag с содержанием 5% серебра, разработан для соединения меди и ее сплавов. Содержание серебра обеспечивает повышение текучести и лучшее проникновение припоя в паяное соединение. Обеспечивается водная/газовая герметичность соединений.
Припой обладает хорошими текучестью и смачиваемостью, отличается низкой температурой плавления. Припой обеспечивает получение гладких, плотных и беспористых швов в процессе пайки. Припой не оказывает окислительного влияния на медь, процесс пайки меди можно вести без применения флюса. Допустимая температура эксплуатации до 150°С. Хладостойкость примерно до -70?С. Содержание серебра в припое улучшает механические свойства соединения.